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氮化硅陶瓷基板



【产品简介及应用】:

随着半导体器件沿大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展,热管理成为保障器件可靠性的重点。在开云手机版app下载源汽车、高铁、航空开云手机版app下载等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸震动等复杂力学环境,对材料的力学性能提出苛刻要求。氮化硅陶瓷具备高热导率、高强度、高韧性等特点,综合性能明显优于氧化铝、氮化铝等基板材料,属于陶瓷电路基板中的高端产品。

选择氮化硅陶瓷基板的优势:

性能

氧化铝

氮化铝

氮化硅

密度(g/cm3)

3.70

3.30

3.22

抗折强度(MPa)

350

450

600

韧性(MPa·m)

3

3

6

热膨胀系数(10-6/K , 100°C)

5.2

4

2.6

热导率[W/(m • K) , 25°C]

24

180

60-90

比热[J/(kg • K) , 25°C]

750

720

680

介电常数(1MHz)

9~10

8.8

9.0

介电损耗(1MHz,10-4)

3

3

3

电阻率(Ω·cm , 25°C )

1014

1014

1014

抗电强度(KV/mm)

15

12

12

应用领域:绝缘栅双极型晶体管、 高铁、 LED照明开云手机版app下载源汽车、航空开云手机版app下载、风力发电







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